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Chaleur dans l’électronique : un nouveau matériau

Chaleur dans l’électronique : un nouveau matériau

M.M. Rahman, chercheur à l’Université Rice, détient un diélectrique flexible composé d’une couche de nanofibre polymère et de nitrure de bore. Le nouveau matériau résiste à des températures élevées et pourrait être idéal pour l’électronique flexible, le stockage d’énergie et les appareils électriques où la chaleur est un critère important.

Lire l’article complet “New Way to Beat the Heat in Electronics” on R&D Mag

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